

La pasta refrigerante permite mejorar la transferencia térmica entre semiconductores, disipadores y chasis. al aplicarla entre uniones mecánicas permite cubrir las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto. Facilitando la disipación térmica y logrando así una mejor refrigeración de los semiconductores. se utiliza tanto en reparación como en producción.
Características
•Formulada para:
• Microprocesadores
• Coolers de pc
• Transistores de potencia
• Amplificadores integrados
• Rectificadores